[发明专利]一种狭缝式送粉头在审

专利信息
申请号: 201911330902.0 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN110952089A 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 王豫跃;李长久;杨冠军 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: C23C24/10 分类号: C23C24/10;B33Y30/00
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 李朦
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种狭缝式送粉头,属于激光增材制造技术领域,其包括装置本体、设置在装置本体中间位置的激光光束腔、分布在激光光束腔左右两侧的狭缝式送粉腔,其中,狭缝式送粉腔的横截面为向激光光束腔弯曲的弧形,狭缝式送粉腔的出口截面积大,送粉粉末的粒子速度慢且反弹小,不仅可以提高粉末利用率高和粉末汇聚性更好,而且狭缝式送粉腔相对于孔隙型送粉腔的加工难度和制造成本均低,并且狭缝式送粉腔的横截面为向激光光束腔弯曲的弧形可以保证超高速激光熔覆工艺的激光束能量大部分用于加热熔化和加速飞行中的粉末粒子,避免了熔覆涂层被基材稀释,保证涂层的有效成分不受基体材料的影响从而提高涂层的耐蚀抗磨效果。
搜索关键词: 一种 狭缝 式送粉头
【主权项】:
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