[发明专利]一种低糖糕点的外皮及低糖糕点的制作方法在审

专利信息
申请号: 201911333649.4 申请日: 2019-12-23
公开(公告)号: CN110973207A 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 李秋松;傅文鑫;邓红燕 申请(专利权)人: 福建耘福食品有限公司
主分类号: A21D13/31 分类号: A21D13/31;A21D2/18
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 朱凌
地址: 364000 福建省龙岩市新罗区龙岩*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种低糖糕点的外皮及低糖糕点的制作方法,将80g白奶油、70g奶油、35g蛋白、60g无糖改良剂和20g奶粉搅拌均匀,然后加入30g高筋粉、200g低筋粉搅拌成均匀光滑的面团;静置松弛制成混酥皮;将松弛好的混酥皮分割成30g每个,包入内陷15g每个,放入模具成型,摆入烤盘;入炉烘烤,烘烤温度为上火190℃,下火170℃,烘烤时间13~18分钟。本发明用无糖改良剂制作糕点外皮,口感不甜不腻,而无糖改良剂不易被人体吸收,更加健康。本发明保留了原有中式糕点的口感,降低了中式糕点的含糖量,市场前景广阔。
搜索关键词: 一种 低糖 糕点 外皮 制作方法
【主权项】:
暂无信息
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