[发明专利]半导体器件在审
申请号: | 201911333701.6 | 申请日: | 2019-12-23 |
公开(公告)号: | CN112308218A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 宋清基 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | G06N3/063 | 分类号: | G06N3/063 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 许伟群;郭放 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种半导体器件包括核心输出驱动器,焊盘输入驱动器和算术结果数据生成电路。当执行算术操作时,核心输出驱动器将从核心区域输出的第一数据传输到全局输入/输出(I/O)线。当执行算术操作时,焊盘输入驱动器将通过焊盘区域输入的第二数据传输到全局I/O线。算术结果数据生成电路通过全局I/O线顺序地接收第一数据和第二数据,来生成核心数据和焊盘数据。算术结果数据生成电路还基于核心数据和焊盘数据执行用在神经网络中的算术操作以生成算术数据。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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