[发明专利]一种晶圆匀胶的环绕式防侧滴胶的旋转机在审
| 申请号： | 201911333905.X | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN110993515A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 李志强 | 申请（专利权）人： | 南安初盼商贸有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362300 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆匀胶的环绕式防侧滴胶的旋转机，其结构包括机座、旋转座、环绕捋动装置、定点胶杆、立柱。有益效果：本发明利用设有的匀动结构与摇摆结构的相互配合，对晶圆表面呈向外流动的胶质做倾斜式旋转的捋动，从而实现胶质在晶圆表面可呈均匀的向外推出，以防止晶圆表面出现有胶质在平面高速离心旋转的作用下，其表面出现有胶质呈波浪式的叠加，本发明利用设有的余料吸清结构以及气动结构的配合，对晶圆侧边汇集的多余胶质做拦截处理，并在吹鼓气流的作用下其向流通板处移动，从而实现对余料的吸收处理，以避免晶圆侧边面出现有滴状的胶质固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆匀胶 环绕 式防侧滴胶 旋转 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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