[发明专利]一种晶圆甩干设备在审
| 申请号： | 201911333953.9 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN110993538A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 谢永宁 | 申请（专利权）人： | 安溪县城厢逸宁贸易商行 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362400 福建省泉州市安*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆甩干设备，其结构包括机身、排水口、铰链杆、上盖、示窗口、控制按钮，机身的左侧面底部连接有排水口，上盖通过两侧上的铰链杆与机身顶部两侧铰链连接，上盖的中间上安装有示窗口；机身内部中间安装有内筒；有益效果：本发明在旋转柱上设有四组的晶圆片放置器，每组的晶圆片放置器傻上设有十五的卡槽，每个卡槽都是独立的，一次性可以放六十片的晶圆片进行甩干；在卡槽内部设有触发器与贴边器，晶圆片做离心运动时，对气囊进行挤压，气囊受压变形，内部的气体进入到推进腔中，推进腔中的夹杆带动夹板对晶圆片的前后面进行夹紧，进一步固定住晶圆片，防止甩干过程中，晶圆片出现晃动而破损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆甩干 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安溪县城厢逸宁贸易商行，未经安溪县城厢逸宁贸易商行许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911333953.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
