[发明专利]一种CMOS图像传感器结构及制造方法在审
申请号: | 201911334296.X | 申请日: | 2019-12-23 |
公开(公告)号: | CN111129052A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 顾学强;张美丽;奚鹏程 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;张磊 |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种CMOS图像传感器结构,设于上下堆叠的第一硅衬底和第二硅衬底上,第一硅衬底包括第一埋氧层和设于第一埋氧层下方的第一硅层,第二硅衬底包括第二埋氧层和设于第二埋氧层下方的第二硅层,第一硅层的厚度大于第二硅层的厚度,第一硅层与第二埋氧层相键合,对应像素单元阵列区域的第二硅衬底上形成有贯通开口,对应开口位置的第一硅层背面上设有像素单元阵列的多个感光部和控制晶体管,开口周围的第二硅层背面上设有外围电路晶体管。本发明可在外围电路使用低功耗SOI器件的同时,实现背照式图像传感器像素单元的制造,并可避免常规背照式工艺容易造成杂质自掺杂和减薄后厚度均匀性较差的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 cmos 图像传感器 结构 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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