[发明专利]一种双层嵌套结构的高温烧结结构在审
| 申请号： | 201911335723.6 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111121454A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 于金营 | 申请（专利权）人： | 武汉科技大学 |
| 主分类号： | F27B14/00 | 分类号： | F27B14/00;F27B14/10;C04B35/48;C04B35/50;C04B35/622 |
| 代理公司： | 青岛小度智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 37282 | 代理人： | 周莉 |
| 地址： | 430081 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双层嵌套结构的高温烧结结构，包括外部坩埚配套结构、内部嵌套隔离器以及防滑脱连接结构，内部嵌套隔离器与外部坩埚配套结构完全套合，并通过防滑脱连接结构与外部坩埚配套结构的底座固定，内部嵌套隔离器内部添加母相埋粉粉体，且母相埋粉粉体不与内部嵌套隔离器的内壁接触，避免连接处空气直接与母相埋粉粉体接触。本发明通过使用双层嵌套结构，高温烧结达到饱和蒸气压时所需挥发气体量更少，有效降低了烧结过程中固体电解质的锂损失。本发明通过使用双层嵌套结构，烧结过程中隔断了陶瓷片与刚玉坩埚的接触，隔绝其他元素的渗入，防止改变元素掺杂配比，烧成后的陶瓷锂离子导电率提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 嵌套 结构 高温 烧结 | ||
【主权项】：
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