[发明专利]金电极芯片用划片液有效
| 申请号： | 201911335888.3 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111117753B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 李文瀚;杨同勇 | 申请（专利权）人： | 三达奥克化学股份有限公司 |
| 主分类号： | C10M173/02 | 分类号： | C10M173/02;C10N30/18;C10N30/04 |
| 代理公司： | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 周新楣 |
| 地址： | 116000 辽宁省大连市沙*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开一种金电极芯片用划片液，是选用无泡两性表面活性剂、乙二胺乙氧基丙氧基化物、聚乙二醇10000与水复配而成，不仅动态润湿能力强，可快速润湿刀片和切割道，而且泡沫极低且消泡快，同时因乙二胺乙氧基丙氧基化物具有丰富的支链结构，在溶液中形成局部短程的空间位阻，可填充在聚乙二醇搭建的基础框架中，显著提高溶液的空间位阻密度，增强切割粉末的悬浮分散能力，避免切割粉末在芯片上黏附，保证了切片质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 芯片 划片 | ||
【主权项】：
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