[发明专利]芯片封装结构的形成方法在审
| 申请号： | 201911336282.1 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111354690A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 黄冠育;黄松辉;侯上勇 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/488 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 傅磊;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种芯片封装结构的形成方法。此方法包含将芯片接合至第一基底的第一表面。此方法包含在第一基底的第二表面上形成凸块与虚设凸块。虚设凸块靠近第一基底的第一角落，且虚设凸块较凸块宽。此方法包含经由凸块将第一基底接合至第二基底。虚设凸块与芯片以及第二基底电气绝缘。此方法包含于第一基底与第二基底之间形成保护层。保护层围绕虚设凸块与凸块，且保护层位于虚设凸块与第二基底之间。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 形成 方法 | ||
【主权项】：
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