[发明专利]一种钨靶材组件两步热等静压扩散焊接方法有效
| 申请号： | 201911336404.7 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111014930B | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 贾倩;丁照崇;李勇军;庞欣;祁钰;李利利;滕海涛;陈明 | 申请（专利权）人： | 有研亿金新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/16;B23K20/24 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 黄家俊 |
| 地址： | 102200*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了属于磁控溅射靶材制造技术领域的一种钨靶材组件两步热等静压扩散焊接方法。所述焊接方法，以钨靶坯与Al中间层先进行热等静压扩散焊接，然后再将其与铜背板进行第二次热等静压扩散焊接，最终获得钨靶材组件，所述钨靶材组件的钨靶坯‑Al中间层焊接面的焊接强度≥125MPa，Al中间层‑铜背板焊接面的焊接强度≥65MPa，两个焊接面的焊合率均99.5％，焊接后靶材的整体变形程度小，并且适用于大功率的溅射机台，保证溅射过程中不会脱焊、掉靶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钨靶材 组件 两步热 静压 扩散 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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