[发明专利]一种具有高响应并联调平机构的增材制造装备及调平方法有效

专利信息
申请号: 201911337228.9 申请日: 2019-12-23
公开(公告)号: CN111016167B 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 徐敬华;陶明哲;张树有;王田田;谭建荣 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: B29C64/20 分类号: B29C64/20;B29C64/245;B29C64/232;B29C64/236;B29C64/386;B33Y30/00;B33Y50/00
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 林超
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种具有高响应并联调平机构的增材制造装备及调平方法。机架的底部安装有Y向移动机构,支撑平台安装在Y向移动机构上,Z向移动机构分别安装在机架的两侧,Z向移动机构上连接安装有X向移动机构,X向移动机构上安装打印喷头和测距装置;由Z向移动机构驱动X向移动机构沿Z向竖直上下升降移动,X向移动机构驱动竖直支架及其上的打印喷头和测距装置沿X向水平移动;打印平台通过伸缩装置和虚固定杆可调节位姿地支撑安装在支撑平台上。本发明能有效提高增材制造调平的精度与响应性,从而提高增材制造的最终效果。
搜索关键词: 一种 具有 响应 并联 机构 制造 装备 平方
【主权项】:
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