[发明专利]一种有机膨润土改性半导体封装用高强度高耐热环氧塑封料及其制备方法有效
| 申请号： | 201911337660.8 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111117540B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 李卓;李海亮;李刚;王善学;卢绪奎 | 申请（专利权）人： | 江苏科化新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J161/08;C09J11/04 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢霞 |
| 地址： | 225300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种有机膨润土改性半导体封装用高强度高耐热环氧塑封料，含有如下组分：环氧树脂10‑90重量份，酚醛树脂30‑70重量份，固态填料300‑800重量份，改性有机纳米膨润土1‑100重量份，离子捕捉剂0.1‑5重量份，低应力改性剂0.5‑5重量份，偶联剂0.1‑5重量份，促进剂0.1‑5重量份，脱模剂0.1‑10重量份，着色剂0.1‑5重量份。与现有技术相比，本发明环氧塑封料的主要优点是：（1）环氧塑封料具有极高的弯曲强度和玻璃化转变温度；（2）环氧塑封料封装外观及封装操作性良好，无气孔、砂眼、粘模等不良问题产生；（3）环氧塑封料可靠性高，成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机 土改 半导体 封装 强度 耐热 塑封 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
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