[发明专利]锡膏回温时间控制系统在审

专利信息
申请号: 201911338096.1 申请日: 2019-12-23
公开(公告)号: CN110919129A 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 王胜亮;陈高平;时昌龙 申请(专利权)人: 苏州利华科技股份有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K3/06
代理公司: 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 代理人: 刘巍
地址: 215000 江苏省苏州市工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了锡膏回温时间控制系统,包括起到保护作用的箱体,所述箱体设有开口,还包括,设置于所述箱体内起到控制回温时间作用的控制器、设置于所述箱体上与开口连通用于放置锡膏的容置槽、设置于所述箱体内与开口连通且与控制器连接用于夹紧锡膏的夹紧机构、设置于所述容置槽内与控制器、夹紧机构连接用于感应锡膏的存取的感应器,本发明的有益效果是,箱体设有两个,以实现同时进行多种或一种型号的锡膏回温,提升工作效率;容置槽内设有计时器用以监控容置槽内锡膏的回温时间。
搜索关键词: 锡膏回温 时间 控制系统
【主权项】:
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