[发明专利]用于PBF系统的原位热处理在审
| 申请号： | 201911338821.5 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111347041A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 普拉比尔·坎蒂·乔杜里 | 申请（专利权）人： | 戴弗根特技术有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B22F3/24;B33Y40/20;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王瑞朋;胡彬 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了用于PBF系统的原位热处理的设备和方法。一种用于基于PBF的3D打印机的设备可以包括用于加热气体的加热元件，其中，被加热的气体经由3D打印机的至少一个端口来递送以在打印期间对构建件进行热处理。一种用于在基于PBF的3D打印机中的热处理的方法可以包括加热气体，并且经由3D打印机的至少一个端口递送被加热的气体，所述端口靠近构建件布置以在打印期间进行热处理。一种用于基于PBF的3D打印机的设备可以包括用于改变气体的温度的温度调节元件、用于将气体递送到多个端口的至少一个通道、以及用于确定经由多个端口中的不同端口施加气体的气体温度和持续时间的控制器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 pbf 系统 原位 热处理 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于戴弗根特技术有限公司，未经戴弗根特技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911338821.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体封装件
- 下一篇：光刻胶分配模块、涂敷系统及在晶圆上旋涂光刻胶的方法
