[发明专利]一种防止产生污染物的零部件处理方法及等离子体处理装置在审

专利信息
申请号: 201911339687.0 申请日: 2019-12-23
公开(公告)号: CN113097041A 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 王晓雯;张卓民;王兆祥 申请(专利权)人: 中微半导体设备(上海)股份有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 上海元好知识产权代理有限公司 31323 代理人: 贾慧琴;包姝晴
地址: 201201 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种防止产生污染物的零部件处理方法及等离子体处理装置,该处理方法包含:将零部件置于一真空反应腔;将一硅晶圆置于该真空反应腔内;生成硅镀膜:向真空反应腔内通入处理气体,该处理气体包含NH3和Ar;向真空反应腔施加一射频信号,射频信号将所述处理气体激发为等离子体,该等离子体与硅晶圆中的硅反应,生成硅镀膜沉积在零部件表面。本发明采用非常低成本的处理气体和镀膜工艺,实现了气体喷淋头等等离子刻蚀腔内可能接触到工艺气体等离子体的零部件的均匀镀膜,隔绝了零部件的Y2O3涂层或Al2O3/SiC涂层防护层与等离子体的直接接触,从而最大程度地减少了微颗粒污染,提高了生产效率,降低生产成本。
搜索关键词: 一种 防止 产生 污染物 零部件 处理 方法 等离子体 装置
【主权项】:
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