[发明专利]具有封装内隔室屏蔽的半导体封装在审
| 申请号： | 201911341322.1 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111696964A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 蔡宗哲;蔡宪洲 | 申请（专利权）人： | 蔡宪聪;蔡宪洲;蔡宪伟;蔡黄燕美 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/58;H01L25/07 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张婷 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有封装内隔室屏蔽的半导体封装，包含设置在基板上的高频芯片和易受高频讯号干扰的电路元件、第一接地环，环绕着高频芯片、第一金属柱强化胶体墙，设在第一接地环上并环绕着高频芯片、第二接地环，环绕着电路元、第二金属柱强化胶体墙，设在第二接地环上并环绕着电路元件、多个模流通道，设于第一及第二金属柱强化胶体墙中、成型模料，覆盖高频芯片和电路元件，以及导电层，设于成型模料上，并且与第一金属柱强化胶体墙及第二金属柱强化胶体墙接触。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 封装 内隔室 屏蔽 半导体 | ||
【主权项】：
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