[发明专利]一种单组分耐温导热硅泥组合物及其制备方法有效
| 申请号： | 201911342305.X | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN110982277B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 王有治;雷震;涂程;沈义聪;王天强;黄强 | 申请（专利权）人： | 成都硅宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08L83/08;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/38;C09K5/14 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所(有限合伙) 51213 | 代理人： | 龚海月 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单组分耐温导热硅泥组合物及其制备方法，由包括下述按重量份计的原料制成：乙烯基聚硅氧烷100份；交联剂0.5～6份；导热填料100～1300份；阻燃材料5～100份；硅烷偶联剂0.1～8份；耐温助剂1～12份；抑制剂0.01～0.5份；铂催化剂0.1～0.9份。该单组分耐温导热硅泥组合物为低交联度的加成型导热胶泥，与通用型导热硅脂、导热凝胶相比，其具有低挥发性和长期耐温230℃不变干，可用于超高温电子器件热管理；其具有高导热阻燃性能，可用于高功率器件的散热，保护器件的稳定运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组分 耐温 导热 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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