[发明专利]溅射薄膜压力传感器中的薄膜芯体密封组件及其制备在审
| 申请号： | 201911342390.X | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111141430A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 鹿文龙;余坤峰;王莹;李庆鑫;蔺露;高罗强 | 申请（专利权）人： | 陕西电器研究所 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22;G01L9/04;G01L19/04;G01L19/14;B22F7/06;C23C30/00;B23K28/02 |
| 代理公司： | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人： | 廖辉;仇蕾安 |
| 地址： | 710025 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种溅射薄膜压力传感器中的薄膜芯体密封组件及其制备，属于溅射薄膜压力传感器真空封装技术领域。本发明所述的薄膜芯体密封组件能够为薄膜芯体提供一个真空密封环境，可直接测量绝对压力，扩展了溅射薄膜压力传感器的应用范围，可在更多领域发挥溅射薄膜压力传感器高精度、耐高温、抗冲击过载的优点；另外，本发明所述制备方法可以在较小空间内对薄膜芯体进行真空密封和信号转接，在解决绝压处理难题的同时实现小型化设计，不会额外增加溅射薄膜压力传感器重量，可应用于航天、航空等对重量要求较高的领域。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 薄膜 压力传感器 中的 密封 组件 及其 制备 | ||
【主权项】：
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