[发明专利]盲孔加工旋切系统及盲孔加工方法有效
| 申请号： | 201911345397.7 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN110977205B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 王玉莹;王雪辉;刘彪;杨立昆;刘勇 | 申请（专利权）人： | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K26/402 | 分类号： | B23K26/402;B23K26/386;B23K26/064;B23K26/142 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王闯 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种盲孔加工旋切系统及盲孔加工方法，涉及机加工领域。该盲孔加工旋切系统包括激光器、扩束镜、偏振装置、折返镜、角度调整装置和用于加载待加工产品的工作平台；激光器的激光能够依次经过扩束镜、偏振装置、折返镜和角度调整装置，照射在工作平台上；偏振装置用于把激光的线偏振光变成圆偏振光或者径向偏振光；折返镜能够改变激光传播方向；角度调整装置能够改变激光照射在工作平台上的角度。该盲孔加工方法适用于盲孔加工旋切系统。本发明的目的在于提供一种盲孔加工旋切系统及盲孔加工方法，以在一定程度上解决现有技术中存在的非透明脆性材料加工的盲孔锥度较大以及加工旋切设备成本昂贵的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 系统 方法 | ||
【主权项】：
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