[发明专利]一种用于芯片封装的顶针装置有效
| 申请号： | 201911346279.8 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN111128846B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 金超超 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 秦蕾 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯片封装的顶针装置，包括针筒、基座和顶针座模块，所述针筒套设于所述顶针座模块的外侧，所述基座位于所述顶针座模块的下方，且用于固定所述顶针座模块；所述顶针座模块包括旋钮单元和支撑单元，所述支撑单元的顶部设有可拆卸的顶针，所述旋钮单元套设于所述支撑单元的外侧，且转动所述旋钮单元，所述支撑单元上下垂直移动；所述针筒的上表面设有真空孔和与所述顶针相对应的顶针孔。通过调节旋钮单元，即可作用于相应的支撑单元上，从而满足不同产品所需顶针数量和位置的要求，并减少金属异物的发生，提高工作人员更换产品的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 封装 顶针 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司，未经颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911346279.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种半螺母组件
- 下一篇：一种石墨烯纳米带器件阵列及其制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
