[发明专利]一种低挥发量的导热垫片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201911346941.X 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN110982278A 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 万炜涛;王红玉;陈田安 申请(专利权)人: 深圳德邦界面材料有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/04;C08L83/05;C08K7/26;C08K7/18;C08K3/22;C08J5/18;C09K5/14
代理公司: 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 代理人: 曲姮
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明属于有机硅导热垫片技术领域,尤其涉及一种低挥发量的导热垫片及其制备方法。本发明中,通过选择原材料树脂控制有机硅单体D4‑D10的含量在300ppm以下,将导热填料高温烘烤后使用,又加入疏松多孔的气相硅和扩链剂来与小分子反应,从而制得低挥发量的导热垫片。将所得垫片在150℃烘烤24h,重量损失小于0.03%,成功应用在监控等领域。该导热垫片用于监控及LED灯管内部,既能起到导热散热作用,又不影响灯的亮度和清晰度。
搜索关键词: 一种 挥发 导热 垫片 及其 制备 方法
【主权项】:
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