[发明专利]LED晶圆扩张翻边装置在审
申请号: | 201911347277.0 | 申请日: | 2019-12-24 |
公开(公告)号: | CN110993554A | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 狄建科;秦松;刘雪;胡斌 | 申请(专利权)人: | 苏州展德自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L33/48 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 王玉国 |
地址: | 215021 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及LED晶圆扩张翻边装置,包括直线驱动机构以及连接于其上的晶圆扩张机构,晶圆扩张机构包含连接固定板和支撑架,支撑架上固定一底板,底板上竖立安装有导向柱,中部安装有丝杠支座,丝杠支撑于丝杠支座上,升降板套置于导向柱上,升降板的中部安装有与丝杠相旋配的螺母,升降板上固定一支撑柱,支撑柱的顶端连接固定盘,固定盘上开设有容纳槽,加热盘置于容纳槽内,固定盘的边缘部设有环形凹槽,膜片撑环嵌入环形凹槽中,固定盘上安装扩晶盘,扩晶盘的外缘设有用于容纳内环的限位台阶部,导向柱的顶端安装有扩晶载板,其上安装有旋转压紧机构。自动化实现扩晶后翻边,使扩晶后的膜片长时间保持张力不变,扩晶效率高,效果好。 | ||
搜索关键词: | led 扩张 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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