[发明专利]齐平电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种齐平电路板的制作方法，包括如下步骤：开料→内层线路→AOI→棕化一→压板一→打靶一→铣边一→钻孔→沉铜板电→外层干膜→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→PP开窗→棕化二→烘板→铆合→压板二→打靶二→铣边二→激光开槽→除胶→后流程。本发明设计半固化片开窗，外层蚀刻线路后再二次压板，可实现齐平电路板非正常工艺流程生产。二次压板后增加激光开槽、除胶流程可解决线路面上残胶缺陷异常；铆合使用热熔+铆钉，压板使用特殊缓冲材料可有效改善层间对位偏移与线路压伤问题。