[发明专利]一种大尺寸碳化硅单晶、衬底及制备方法和使用的装置有效

专利信息
申请号: 201911349995.1 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN111088524B 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 高超;李霞;宁秀秀;张九阳;宗艳民 申请(专利权)人: 山东天岳先进科技股份有限公司
主分类号: C30B29/36 分类号: C30B29/36;C30B23/00
代理公司: 北京君慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11716 代理人: 王宽
地址: 250118 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 本申请涉及一种大尺寸碳化硅单晶、衬底及制备方法和使用的装置,属于半导体材料制备领域。该大尺寸碳化硅单晶的制备方法,其包括下述步骤:提供坩埚和籽晶柱;将原料装入坩埚侧壁的夹层形成的原料腔,将籽晶柱安装在坩埚内,组装后放入长晶炉;升高长晶炉的温度,使得原料升华后的升华气体穿过夹层的内侧壁并沿径向气相传输至籽晶柱表面,进行长晶,即制得碳化硅单晶。该制备方法可以制得任意体积的碳化硅单晶,尤其大体积和高厚度,长晶效率高,切割的衬底的片数多;该方法制得的碳化硅单晶的零微管、螺位错低于100cm‑2和刃位错密度低于220cm‑2;该方法为高质量、低成本碳化硅衬底的大规模商用化奠定技术基础。
搜索关键词: 一种 尺寸 碳化硅 衬底 制备 方法 使用 装置
【主权项】:
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