[发明专利]一种超晶格忆阻器功能层材料、忆阻器单元及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201911350103.X 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN111009609B 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 王兴晟;王成旭;缪向水 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00
代理公司: 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 代理人: 张英
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供了一种超晶格忆阻器功能层材料、包含该超晶格忆阻器功能层的忆阻器单元及其制备方法,其中,该超晶格忆阻器功能层材料是至少由第一金属氧化物层和第二金属氧化物层交替堆垛在第一平面方向形成层叠结构。本发明利用两种二元金属氧化物氧离子的迁移势垒不同,使得忆阻器在一定条件下,阻态可进行稳定的缓变,实现了对氧空位导电细丝通断的调制效果,提高了忆阻器的稳定性和一致性。此外,忆阻器电导可以随外加电场连续变化,实现了电导连续可调的突触特性,提高了类脑神经形态计算突触线性度。对于存储融合计算和神经形态计算的硬件实现具有重要意义。
搜索关键词: 一种 晶格 忆阻器 功能 材料 单元 及其 制备 方法
【主权项】:
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