[发明专利]金属化盲槽局部厚铜PCB生产方法有效
| 申请号： | 201911350907.X | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN111031692B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 蒋彪 | 申请（专利权）人： | 奥士康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/18;H05K3/28 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属化盲槽局部厚铜PCB生产方法，包括如下步骤：开料→印刷内层线路→AOI检测→棕化→压板→铣边→打靶→钻孔→控深铣槽→沉铜板电→黏贴外层干膜→图形电镀→压蓝胶带→激光烧锡→外层蚀刻一→撕胶带→褪膜→外层蚀刻一→退锡→AOI→后流程。本发明通过设计二次干膜，根据局部底铜铜厚差异分区蚀刻，可达到外层蚀刻线宽精度+/‑20％控制，实现局部厚铜底铜差异＞10OZ产品的正常制作；盲槽金属化后，采用激光烧锡，实现槽底图形线路制作。此生产工艺流程简单、设计合理，可实现该产品类型批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 局部 pcb 生产 方法 | ||
【主权项】：
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