[发明专利]一种用于芯片自吸附凝胶盘的真空底座在审
| 申请号： | 201911351020.2 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN110985520A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 孙乎浩;高修立 | 申请（专利权）人： | 扬州海科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F16B47/00 | 分类号： | F16B47/00 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 薛云燕 |
| 地址： | 225001 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯片自吸附凝胶盘的真空底座。该真空底座包括底座本体、定位平台，所述底座本体的下表面为平整面，上表面为定位平台；定位平台为四周凸起、中央局部下陷的承载台；定位平台正中央设置有用于对准凝胶盘底部真空通孔的抽气凸台；在下陷区域还设置有导向块；水平抽气通道有多条，分别延伸至底座边缘的末端，且末端设置有带螺纹的导气孔；导气孔的外部末端通过设置气流调节阀、导气孔堵头、微型速插接头，分别实现导气孔的气流调节、密封、外接连通功能。本发明具有结构简单、轻巧便携、安全可靠、成本低廉、易于维修、扩展性强的特点，可用于微组装技术领域内芯片自吸附凝胶盘的吸附固定和半导体芯片的拾取。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 吸附 凝胶 真空 底座 | ||
【主权项】：
暂无信息
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