[发明专利]一种芯片转运用防弯折装置在审
| 申请号： | 201911352019.1 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111017383A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 韩基东;郑云华 | 申请（专利权）人： | 江苏恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/10 | 分类号： | B65D25/10;B65D43/16;B65D55/02;B65D25/02;B65D81/05;B65D85/90 |
| 代理公司： | 武汉今天智汇专利代理事务所(普通合伙) 42228 | 代理人： | 姚宏博 |
| 地址： | 224000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片转运用防弯折装置，包括盒体、支撑块、凹槽、盖板、盒盖、合页和第二弹片，所述盒体内部开设有呈矩形阵列分布的凹槽，所述凹槽内部底端内壁均安装有支撑块，所述凹槽侧边内壁均开设有第二卡槽，所述凹槽侧边内壁均嵌入安装有呈矩形阵列分布的第一弹片，所述盒体上表面设置有盒盖，所述支撑块上表面均设置有盖板，所述盖板下表面边缘处均安装有呈矩形阵列分布的第二弹片。本发明通过设置可插接在第一弹片与凹槽内壁之间的第二弹片，第二弹片将第一弹片扩张开，减少第一弹片与支撑块侧边的距离，从而将芯片的针脚进行夹紧，不仅提高了芯片摆放的稳定性，还能防止芯片的针脚出现弯曲的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 转运 用防弯折 装置 | ||
【主权项】：
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