[发明专利]一种FinFET源漏外延三层结构及其形成方法在审
| 申请号： | 201911352504.9 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111048510A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 雷海波;田明;宋洋;廖端泉 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/092 | 分类号： | H01L27/092;H01L21/8238 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种FinFET源漏外延三层结构及其形成方法，在PMOS区的源、漏上外延生长掺杂B的SiGe的轻掺杂结构；在SiGe的轻掺杂结构上外延生长含碳薄掺杂层；在含碳薄掺杂层上外延生长掺杂B的SiGe的重掺杂结构；在PMOS区的源、漏上外延生长掺杂P的Si轻掺杂结构；在掺杂P的Si轻掺杂结构上外延生长含碳薄掺杂层；在碳薄掺杂层上外延生长掺杂P的Si重掺杂结构。本发明在两层之间引入含碳薄掺杂层，利用碳抑制掺杂物扩散的特性，增强外延在高温退火过程掺杂梯度的稳定性，从而提高器件稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 finfet 外延 三层 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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