[发明专利]一种提高软硬结合板平整度的加工方法在审
| 申请号： | 201911353481.3 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111010823A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 付贵;季军;王超;钱发树;黄开平;曹洋 | 申请（专利权）人： | 江苏弘信华印电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 镇江基德专利代理事务所(普通合伙) 32306 | 代理人： | 张敏 |
| 地址： | 212000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高软硬结合板平整度的加工方法，在硬性电路板边沿处开设一个长度占硬性电路板总长度1/8～1/12的沉头槽，所述沉头槽的宽度与软性电路板的宽度一致，将软性电路板浸没在酸洗液中进行酸洗，然后清水喷淋清洗，将软性电路板浸没在温度为28‑32℃、浓度为90‑120g/L的过硫酸钠微蚀液中进行微蚀粗化，1‑3min，微蚀完成后再次用清水进行冲洗，将步骤B清洗完成后的软性电路板放入干燥箱中吹冷风进行风干，风干温度为3‑8℃，该提高软硬结合板平整度的加工方法使软硬结合板的结合力更好，同时使硬性电路板的热膨胀系数大大降低，提高了耐热冲击能力，可靠性高，保证在层压的过程中无气泡和不变形，提高了软硬结合板的平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 软硬 结合 平整 加工 方法 | ||
【主权项】：
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