[发明专利]电子设备、壳体及其表面加工方法在审
| 申请号： | 201911353737.0 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111113865A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 刘思颖 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | B29C53/04 | 分类号： | B29C53/04;B29C53/80;B29C63/02;B29C69/02;B29C71/00;H04M1/18;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 尹红敏 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种电子设备、壳体及其表面加工方法，电子设备的壳体表面加工方法包括：在壳体型材的其中一个表面形成紫外光固化胶层，壳体型材为复合材料件；将带有紫外光固化胶层的壳体型材放入热弯模具中进行热弯处理；在壳体型材的另一个表面形成硬化层。因此通过本发明实施例方法形成的壳体具有硬度高、体感好的优点，还能够提高壳体的硬度和耐划伤的性能，壳体型材采用复合材料不存在手机信号的屏蔽问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 及其 表面 加工 方法 | ||
【主权项】：
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