[发明专利]接触挤压式自定心晶圆夹持整机及夹持方法在审
| 申请号： | 201911354715.6 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111128848A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 赵鹏 | 申请（专利权）人： | 荆门欧曼凯机电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 448000 湖北省荆*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种接触挤压式自定心晶圆夹持整机及夹持方法，吸板的半径大于斜压块到底板中心的距离；本发明使晶圆在放置过程时与三个压紧块既没接触，又没滑动，避免了晶圆受到磨损划伤的风险；同时通过吸板与斜压块接触后挤压滑块，从而压迫压紧块向外移动，相比于使用晶圆下压，可提供更强的下压力，进而能够与刚度更大的压紧弹簧配合，为压紧块提供足够的夹紧力作用于晶圆上，夹持更牢固、稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 挤压 定心 夹持 整机 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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