[发明专利]多层板件的钻孔控制方法有效
| 申请号： | 201911354978.7 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN111010806B | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 闵秀红;邹长青 | 申请（专利权）人： | 南通深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张婷 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层板件的钻孔控制方法，所述多层板件的钻孔控制方法包括：获取多层板件包对应的第二编码，其中，插针机上针固定多层电路板形成所述多层板件包；控制喷墨设备将所述第二编码喷涂在所述多层板件包上；在钻机连接的扫描器扫描得到第二编码后，将扫描得到的所述第二编码对应的钻孔程序下发至钻机，以供所述钻机根据所述钻孔程序进行钻孔操作。本发明提供的多层板件的钻孔控制方法实现了系统自动下发加工参数给设备，有效消除了人工误操作带来的品质风险，降低了人工劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 钻孔 控制 方法 | ||
【主权项】：
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