[发明专利]一种堆叠封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201911355283.0 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111081646B | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 任玉龙;孙鹏;曹立强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种堆叠封装结构，包括：第一载板；芯片埋入凹槽，所述芯片埋入凹槽设置在所述第一载板的正面；第一载板贯通窗口，所述第一载板贯通窗口贯穿所述第一载板的上下表面，且与所述芯片埋入凹槽隔离开；芯片，所述芯片正面朝上设置在所述芯片埋入凹槽中；第二载板，所述第二载板设置在所述第一载板的背面；巨型铜柱，所述巨型铜柱设置所述第二载板的上表面，且伸入所述第一载板贯通窗口中；塑封层，所述塑封层覆盖所述第一载板的正面，且填充所述巨型铜柱与所述第一载板贯通窗口之间的间隙和所述芯片与所述芯片埋入凹槽之间的间隙。布局布线层，所述布局布线层设置在所述塑封层的上方，且电连接至所述芯片焊盘和所述巨型铜柱；以及外接焊球，所述外接焊球设置在所述布局布线层上方，且电连接至所述布局布线层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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