[发明专利]一种环氧基板微米级细孔去渣方法有效
| 申请号： | 201911355680.8 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111050478B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 舒志华;詹有根;孟永立;詹思汗;潘青 | 申请（专利权）人： | 浙江振有电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人： | 陈常美 |
| 地址： | 311300 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种环氧基板微米级细孔去渣方法，包括第一去渣液和第二去渣液，具体去渣步骤为，第一步：将钻孔后环氧基板置于第一去渣液中（淹没环氧板即可），超声辅助5‑10min，超声频率40kHz、功率100‑200W，以15s‑30s间歇工作；超声结束后将环氧基板取出，用弹性刮片或气枪清理板面，静置30min；第二步：将第一步处理后的环氧基板置于带吸风罩的容器中，喷淋第二去渣液至淹没环氧板，超声辅助5‑10min，超声频率80kHz‑120kHz、功率100‑200W；超声结束后立即取出，用清水振荡清洗后干燥。本发明的去渣液成分简单易得，价格便宜；操作工序仅两个步骤，制程短；常温操作能耗低。第一去渣液经适当补充原料后可循环使用，第二去渣液经过滤后亦可补充循环使用，环保绿色。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环氧基板 微米 细孔 方法 | ||
【主权项】：
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