[发明专利]一种低翘曲的多芯片封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201911356873.5 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111128914A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 任玉龙;孙鹏;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 200000 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低翘曲的多芯片封装结构，包括：转接板；转接板导电通孔，所述转接板导电通孔贯穿所述转接板；第一芯片，所述第一芯片倒装焊至所述转接板正面，且电连接至所述转接板导电通孔；底填胶层，所述底填胶层设置在所述第一芯片与所述转接板之间；塑封层，所述塑封层覆盖所述转接板的上部，包覆所述第一芯片和所述底填胶层；塑封层表面互连层，所述塑封层表面互连层设置在所述塑封层的上表面；层间导电互连结构，所述层间导电互连结构电连接所述转接板导电通孔至所述塑封层表面互连层；第二芯片，所述第二芯片设置在所述塑封层的上面，且电连接至所述塑封层表面互连层；以及外接焊球，所述外接焊球设置在所述转接板的背面，且电连接至所述转接板导电通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低翘曲 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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