[发明专利]3DIC封装结构及制备方法在审
| 申请号： | 201911357269.4 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN113113402A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/538;H01L21/98 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种3DIC封装结构及制备方法，3DIC封装结构包括GPU芯片、HBM芯片、键合层、第一金属连接件、第二金属连接件、可控塌陷芯片连接层及基板；本发明直接将GPU芯片及HBM芯片通过键合层进行键合，且通过第一金属连接件电连接GPU芯片及HBM芯片，通过第二金属连接件及可控塌陷芯片连接层将键合后的芯片与基板电连接，从而可制备费用低、厚度小、芯片传输距离短的3DIC封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | dic 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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