[发明专利]一种热等静压扩散焊接的方法在审
| 申请号： | 201911357662.3 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111001920A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;慕二龙;罗明浩 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/14;B23K20/24 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种热等静压扩散焊接的方法，所述方法包括如下步骤：(1)将靶材、背板与垫板的组合放置于金属包套中；(2)金属包套抽真空密封后，进行热等静压处理；步骤(1)所述靶材、背板与垫板的组合中，靶材位于背板与垫板之间；步骤(2)所述热等静压处理时，靶材在垫板压力作用下与背板扩散焊接。本发明通过在靶材顶部设置垫板，通过垫板将靶材与背板进行热等静压扩散焊接，克服了包套直接作用于靶材造成的靶材局部出现晶粒异常增大的缺陷，从而保证了靶材与背板的扩散焊接质量，保证了磁控溅射的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 静压 扩散 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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