[发明专利]一种6063铝合金型材挤压晶粒控制工艺有效

专利信息
申请号: 201911358011.6 申请日: 2019-12-25
公开(公告)号: CN111014338B 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 武维煜;王睿;杨志勇;王义斌;韩雨桐;高彤;潘岩;吴明杨 申请(专利权)人: 辽宁忠旺集团有限公司
主分类号: B21C37/06 分类号: B21C37/06;B21C23/08;C22C21/02;C22C1/02;C22F1/043
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人: 阴知见
地址: 111000 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明属于铝合金挤压技术领域,涉及一种6063铝合金型材挤压晶粒控制工艺,铝合金原料为Si:0.50~0.55%、Fe≤0.15%、Cu≤0.05%、Mn≤0.05%、Mg:0.45~0.50%、Cr≤0.05%、Zn≤0.05%、Ti≤0.05%,其余单个杂质≤0.05%,杂质合计≤0.15%,余量Al,其中Si含量>Mg含量,使过剩硅控制在0.25%~0.30%之间,通过该配方制得的铝合金铸锭经过挤压、在线水冷淬火处理、拉伸矫直后进行人工时效,通过各个工艺参数的严格控制,挤压后产品可满足挤压公差GB/T 14846高精级标准,屈服强度≥210MPa,抗拉强度≥230MPa,延伸率≥10%,远高于国标,特别是平均晶粒尺寸≤100μm,远好于国内平均200μm的水平。
搜索关键词: 一种 6063 铝合金 挤压 晶粒 控制 工艺
【主权项】:
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