[发明专利]低温无铅焊锡膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201911358313.3 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111318832B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 吴国齐;连亨池;李奕林;刘明莲 | 申请（专利权）人： | 东莞永安科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 广州科沃园专利代理有限公司 44416 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种低温无铅焊锡膏及其制备方法，低温无铅焊锡膏由以下质量百分含量的原料组成：低温锡铋银铜四元无铅焊锡粉86%～91%；助焊剂9%～14%；其中，所述的低温锡铋银铜四元无铅焊锡粉由锡铋银铜四种元素组成，其中铋的质量百分含量为46‑52%，铜的质量百分含量为0.3‑1.2%，银的质量百分含量为0.4‑1.2%，锡的质量百分含量为45.6‑53.3%；采用本发明制得的焊锡膏，其铋含量相对较高但范围合理，可令产品的固相线温度由138℃提高到151℃，适合低温封装工艺，焊接峰值温度不超过200℃，与Sn42Bi58合金相比，本产品拉伸强度、剪切强度、抗跌落性能及热循环寿命均有大幅度提升。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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