[发明专利]一种可调胶层厚度的试棒粘接工装及使用方法有效

专利信息
申请号: 201911358922.9 申请日: 2019-12-25
公开(公告)号: CN111077071B 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 刘臻子;王云龙;徐凯;周子钊;施文昊 申请(专利权)人: 北京航星机器制造有限公司
主分类号: G01N19/04 分类号: G01N19/04
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 王永芳
地址: 100013 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及表面粘接及检测技术领域,公开了一种可调胶层厚度的试棒粘接工装及使用方法。工装包括:底座,底座上等距设置有两组或两组以上的螺纹孔,每组螺纹孔包括基准试棒螺纹孔和试棒螺纹孔,基准试棒螺纹孔和试棒螺纹孔同轴设置;基准试棒螺纹孔固定连接基准试棒,试棒螺纹孔旋转连接试棒,将基准试棒与底座固定,通过调节试棒旋入试棒螺纹孔内的长度来调节试棒与基准试棒之间的间隙,以满足不同粘接胶层厚度的粘接要求。
搜索关键词: 一种 可调 厚度 试棒粘接 工装 使用方法
【主权项】:
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