[发明专利]一种增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构在审
| 申请号： | 201911359209.6 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN110820024A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 郭春流;王韬 | 申请（专利权）人： | 无锡华晶利达电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/10 | 分类号： | C25D5/10 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214154 江苏省无锡市惠*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于手机配件技术领域，具体涉及一种增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构。本发明增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构，所述接插件包括功能区部分，功能区部分从下至上依次镀有铜镀层、第一银镀层、第一镍钨镀层、第一金镀层、第二镍钨镀层、第二金镀层、第二银镀层、铑合金镀层，其中，所述铜镀层镀在所述功能区部分的基材上，通过以上镀层的组合，能够提高镀层的硬度，使镀层具有耐磨损、耐腐蚀、抗变色的特性，延长快充接口使用寿命，使产品的镀层耐插拔次数增多，提高镀层使用寿命及充电效率，达到更加实用的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 手机 插接 腐蚀 性能 镀层 结构 | ||
【主权项】：
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