[发明专利]一种纳米IMC均匀增强锡基焊料及其制备方法有效
| 申请号： | 201911359228.9 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN110977238B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 王春青;刘威 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人： | 高媛 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本发明公开了一种纳米IMC均匀增强锡基焊料及其制备方法，所述焊料包括如下组分：纳米IMC均匀增强锡基粉末、分散剂、粘结剂、稀释剂、助焊剂，纳米IMC均匀增强锡基粉末为锡固溶体基体中弥散分布Cu |
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| 搜索关键词： | 一种 纳米 imc 均匀 增强 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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