[发明专利]三维封装结构在审
| 申请号： | 201911359333.2 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN113035799A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 宋昌明 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 曹寒梅 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种三维封装结构，属于封装领域，能够实现高效率地散热。一种三维封装结构，该三维封装结构包括多个层叠的芯片，该三维封装结构还包括：微流道，所述微流道位于所述层叠的芯片之间；微泵，所述微泵用于推动冷却剂在所述微流道中循环流动以将热量从所述三维封装结构的内部带到外部。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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