[发明专利]一种基于半导体性质评价镀锡板表面钝化膜特性的方法有效
| 申请号： | 201911359955.5 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111141797B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 李建中;李旭东;兰剑;王鹏;李秀军;唐超;徐清亮 | 申请（专利权）人： | 东北大学;宝山钢铁股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/26 | 分类号： | G01N27/26 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 陈玲玉 |
| 地址： | 110819 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于镀锡钢板表面质量的生产控制技术领域，公开了一种基于半导体性质评价镀锡板表面钝化膜特性的方法，通过测试不同镀锡板表面钝化膜的Mott‑Schottky曲线来确定其半导体类型，再根据Mott‑Schottky方程算出载流子密度和受体/供体，进而评价有利于镀锡板表面涂饰性的膜成分比例。本发明操作简单、误差小，可表征不同钝化膜结构的镀锡板，根据不同的需求来调控镀锡板钝化膜组成，为镀锡板的实际生产提供了依据。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半导体 性质 评价 镀锡 表面 钝化 特性 方法 | ||
【主权项】：
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