[发明专利]一种SLM成形过程温度场数值模拟方法有效
| 申请号： | 201911360583.8 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111199098B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 张航;朱硕;赵懿臻;李涤尘;耿佳乐 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F111/10;G06F119/08 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 郭瑶 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SLM成形过程温度场数值模拟方法，本方法基于有限差分原理，采用单元嵌套方法进行温度场模拟，突破了有限元方法、其他有限差分方法模拟尺寸小和计算时间长的限制。相较于有限体积法，本方法仅在温度梯度大的熔池周围采用小尺寸离散单元，而在远离熔池且温度梯度小的区域使用大尺寸离散单元，使用单元嵌套的方法缩减了参与计算的离散单元数目。更进一步的，通过计算时间步长的嵌套，能够减少单元与单元之间的计算次数，从而能够减小SLM温度场模拟计算的计算量，且能保持较高的计算精度。为大尺寸样件的温度场数值模拟提供新的解决办法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 slm 成形 过程 温度场 数值 模拟 方法 | ||
【主权项】：
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