[发明专利]一种超高纯铜靶材的扩散焊接方法在审
申请号: | 201911360689.8 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN111001921A | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;慕二龙;罗明浩 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
主分类号: | B23K20/02 | 分类号: | B23K20/02;B23K20/14;B23K20/24;B23K9/16;B23K9/235 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 王岩 |
地址: | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种超高纯铜靶材的扩散焊接方法,所述焊接方法包括如下步骤:(1)准备超高纯铜靶材和具有螺纹的背板,并将铜粉加入到背板上的螺纹处,然后和超高纯铜靶材装配;(2)将装配好的超高纯铜靶材和背板放入包套,然后对包套进行焊接并抽真空;(3)将抽真空后的包套进行热等静压处理,之后冷却并移除包套,完成焊接;其中,所述螺纹的间距为0.35‑0.45mm;所述螺纹的深度为0.2‑0.3mm。本发明中,通过对螺纹尺寸的合理设置及整体工艺条件的配置,实现了在超高铜靶材焊接过程中,靶材仍能保持良好的导电、导热性能以及焊接强度,从而能够保证靶材溅射速率的均一性,此外还能够避免靶材在溅射过程中发生Partical、Peeling、Arcing等异常现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 高纯 铜靶材 扩散 焊接 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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