[发明专利]一种基于多芯片封装技术的微型可编程片上计算机有效
| 申请号： | 201911360795.6 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111209246B | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 祝天瑞;韩逸飞;郭权;秦贺;祝长民;卢峰 | 申请（专利权）人： | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所;中国航天时代电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F15/78 | 分类号： | G06F15/78;H01L25/18;H10B80/00 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 张辉 |
| 地址： | 100076 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种基于多芯片封装技术的微型可编程片上计算机，包括核心处理器、SRAM、SDRAM、FLASH、FPGA、多层有机基板和塑封体。FLASH内存储事先编写好或调试好的程序，在系统上电后，由自主引导程序读入到SRAM或SDRAM中；核心处理器进行计算和处理，并通过接口与外部通信；FPGA实现定制化或特殊的需求；核心处理器、SRAM、SDRAM、FLASH和FPGA都是集成电路裸芯，集成电路裸芯与多层有机基板通过引线键合方式或倒装焊方式连接，各个集成电路裸芯根据功能设计互连关系，互连关系在多层有机基板上通过布线实现，最后用塑封体灌封。本发明将原有单板级嵌入式计算机缩减至一个传统芯片的大小实现，大大减小了体积和重量，降低了功耗，提高了集成度和通用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 芯片 封装 技术 微型 可编程 计算机 | ||
【主权项】：
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