[发明专利]填充装置在审

专利信息
申请号: 201911361314.3 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN111377074A 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 西纳幸伸;谷川胜则;枝政彰;光谷广太郎;高岛和己 申请(专利权)人: 涩谷工业株式会社
主分类号: B65B3/04 分类号: B65B3/04
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 张宝荣
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够将混有固态物的填充液向容器无障碍地填充的填充装置。液罐(13)内的混有固态物的填充液(5)当被导入歧管(8)内时,经由与该分配口(8a)连接的分配配管(9)向填充嘴(4)供给,通过该填充嘴向容器(3)内填充。在歧管内的底板(8B)的上表面(8Ba)形成有从中央部至分配口的放射状的引导槽(8E)。各引导槽以分配口侧比中央部逐渐变深的方式形成。当混有固态物的填充液被导入歧管内时,填充液中的固态物(5A)进入引导槽内而沿放射方向整齐排列之后被向分配口引导而送入分配配管内,然后,通过填充嘴无障碍地向容器内填充。能够防止多个固态物密集地堵塞分配口的情况。
搜索关键词: 填充 装置
【主权项】:
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