[发明专利]一种改善金刚石/铜复合材料热导率的方法在审

专利信息
申请号: 201911362613.9 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN110951984A 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 许旻;张晓宇;曹生珠 申请(专利权)人: 兰州空间技术物理研究所
主分类号: C22C1/05 分类号: C22C1/05;C22C1/10;C22C26/00;C22C9/00
代理公司: 北京理工大学专利中心 11120 代理人: 周蜜;仇蕾安
地址: 730000 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明涉及一种改善金刚石/铜复合材料热导率的方法,属于金刚石/铜复合材料技术领域。本发明通过放电等离子体烧结技术将Sc2O3粉体掺杂到金刚石/铜复合材料的界面中,利用其半径比较小、化学性质活泼的特点,与金刚石/铜反应生成稳定化合物,在界面间起到了原子尺度“粘合剂”的作用,修饰了两相界面,有效的改善金刚石/铜复合材料界面的润湿性和结合力,从而能够显著地改善界面热传导效率。
搜索关键词: 一种 改善 金刚石 复合材料 热导率 方法
【主权项】:
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